如人意的时候，一块圆形晶圆里实际包含40-60个“片片”，每个缺陷点都代表一个区域无效了。
之后晶圆背面被打磨至150μ，大概两根头发丝的厚度，金刚石线切割、超声清洗后再度检测，剔除切坏了的“片片”。
至此依旧“完好无损”的，才会贴上基板，也就是与外界电路连接的端口，然后用极细的“金线”连接引脚。
为啥说半导体回收能炼出黄金？就在这一步里。
最后修修边角，放入“终测”的设备中，不断检测电气参数，确保每个芯片、每个引脚、乃至每个微观电路节点都畅通（或大部分）。
单个芯片的“封装测试”时间超过六个小时，加上中转等待至少八个小时，每个工位都重复又繁琐。
半导体行业有自己的“流水线”和“螺丝仔”。
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